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作者：

邓荣春，卢 杰，徐立中，胡荣群

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摘要：

近年来,随着大规模集成电路,半导体薄膜,微机电系统等科技进步,微测辐射热计型非制冷红外焦平面探测器技术快速发展,已成为目前技术最成熟,市场占有率最高的一种焦平面探测器型式.本文介绍了红外焦平面探测器分类,微测辐射热计型非制冷红外焦平面探测器工作原理及总体设计,制造与工艺,测试等关键技术模块.综述了国内外相关技术最新进展和领域应用.最后,总结指出了非制冷红外焦平面探测器技术发展趋势及发展方向,包括:1) 亚波长微纳光学技术与像元中心距压缩到10 μm以下更小尺寸的超高清红外成像;2) 基于新一代TSV (硅通孔技术)三维垂直封装的三维单芯片系统(3DSoC)技术与红外热像机芯/模组的集成化与智能化;3) 无快门(shutter-less)技术结合无热电冷却元件(TEC-less)与进一步降低系统功耗等.

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关键词：

非制冷红外焦平面阵列 微测辐射热计 微机电系统 芯片

DOI：

10.12677/OE.2021.114019

年份：

2021